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semiconductor
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NF EN 62779-2-2016 Semiconductor devices - Semiconductor interface for human body communication - Part 2 -...
2024-01-31
IEC TS 60747-19-2-2021 半導(dǎo)體器件--第19-2部分:智能傳感器--驅(qū)動(dòng)智能傳感器低功耗運(yùn)行的傳感器和電源規(guī)范指示 Semi...
2024-01-23
NF C96-013-6-13-2017 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13 - design guideline of...
2024-01-23
SJ 50033/193-2018 半導(dǎo)體分立器件3CK3763、3CK3763U8、3CK3763UA型硅PNP高頻大功率開(kāi)關(guān)晶體管詳細(xì)規(guī)范 Semiconduct...
2024-01-03
SJ 50033/195-2018 半導(dǎo)體分立器件 3DA5665型硅NPN高頻大功率開(kāi)關(guān)晶體管詳細(xì)規(guī)范 Semiconductor discrete devices D...
2024-01-03
IEC 62830-7-2021 半導(dǎo)體器件--能量收集和產(chǎn)生用半導(dǎo)體器件--第7部分:線(xiàn)性滑動(dòng)模式摩擦電能收集 Semiconductor devi...
2023-12-12
KS I0588-2018 Stationary source emissions . Determination of Greenhouse Gas(GHG) emissions in semiconducto...
2023-12-06
IEC TS 62686-1-2020 航空電子設(shè)備的過(guò)程管理--航空航天、國(guó)防和高性能(ADHP)應(yīng)用的電子元件--第1部分:高可靠性集成...
2023-11-25
KS C IEC 60747-5-2020 Semiconductor devices — Discrete devices —Part 5: Optoelectronic devices
2023-11-23
NF C96-022-44-2016 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 44 - neutron beam i...
2023-11-22
NF C96-022-30-2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30 : preconditioning...
2023-11-16
SJ 50033/186-2018 半導(dǎo)體分立器件 3DK2222、3DK2222UA、3DK2222UB型硅NPN高頻小功率開(kāi)關(guān)晶體管詳細(xì)規(guī)范 Semiconduc...
2023-11-16
IEC 62047-27-2017 半導(dǎo)體設(shè)備--微機(jī)電設(shè)備--第27部分:使用微雪佛龍測(cè)試(MCT)法測(cè)試玻璃熔塊粘合結(jié)構(gòu)的粘結(jié)強(qiáng)度 ...
2023-11-02
IEC 62047-31-2019 半導(dǎo)體器件--微機(jī)電裝置--第31部分:多層MEMS材料界面黏附能四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)方法 Semiconductor devi...
2023-10-21
SJ 50033/189-2018 半導(dǎo)體分立器件 3CK3634、3CK3634UB型硅PNP高頻大功率開(kāi)關(guān)晶體管詳細(xì)規(guī)范 Semiconductor discret...
2023-10-01
IEC 62047-16-2015 半導(dǎo)體器件--微型機(jī)電設(shè)備--第16部分:測(cè)定MEMS膜殘留應(yīng)力的試驗(yàn)方法--晶片彎曲法和懸臂梁偏位法 ...
2023-09-27
GB/T 4587-1994 半導(dǎo)體分立器件和集成電路 第7部分:雙極型晶體管 Semiconductor discrete devices and integrated c...
2023-09-20
IEC 60747-16-3-2017 半導(dǎo)體器件--第16-3部分:微波集成電路--變頻器 Semiconductor devices – Part 16-3: Mic...
2023-09-07
BS EN 60749-4-2017 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第4部分:濕熱,穩(wěn)態(tài),高加速應(yīng)力試驗(yàn)(HAST) 部分替代BS EN 60749:...
2023-08-29
GB/T 35007-2018 半導(dǎo)體集成電路 低電壓差分信號(hào)電路測(cè)試方法 Semiconductor integrated circuits- Measuring metho...
2023-08-28
BS IEC 62951-7-2019 Semiconductor devices. Flexible and stretchable semiconductor devices. Test method for...
2023-08-27
BS EN 60269-4-2009+A2-2016 低壓保險(xiǎn)絲用于保護(hù)半導(dǎo)體器件的熔斷體的補(bǔ)充要求 Low-voltage fuses. Supplementary r...
2023-08-27
IEC 60749-26-2018 半導(dǎo)體器件--機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法--第26部分:靜電放電(ESD)靈敏度試驗(yàn)--人體模型(HBM) Semiconduct...
2023-08-26
BS EN 60749-28-2017 Semiconductor Devices. Mechanical And Climatic Test Methods. Electrostatic Discharge (...
2023-08-25
GB/T 35010.4-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第4部分:芯片使用者和供應(yīng)商要求 Semiconductor die products- Part 4: Requireme...
2023-08-25
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