GB/T35010的本部分用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)、供應(yīng)和使用，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品包括：
·晶圓；
·單個裸芯片；
·帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片與晶圓；
·小尺寸或部分封裝的芯片與晶圓。
本部分包含GB/T35010其他部分需求的信息表，本部分適用于芯片產(chǎn)品的供應(yīng)商與使用者之間的協(xié)商與簽約。目的是幫助所有芯片產(chǎn)品供應(yīng)鏈的制造商參照GB/T35010.1-2018和GB/T35010.2-2018標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)要求執(zhí)行。
需要注意的是，本部分中的表格構(gòu)成了可能被提供的一個信息清單，就實際產(chǎn)品和所有領(lǐng)域所涉及的信息有所欠缺。這里，針對不同的市場可能需要將這些信息納入。/T 35010.4-2018/IEC/TR 62258-4:2012 　　　　　半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第4部分：芯片使用者和供應(yīng)商要求 　 　 　 　 　 Semiconductor die products- Part 4: Requirements for die users and suppliers (IEC/TR 62258-4:2012, Semiconductor die products- Part 4: Questionnaire for die users and suppliers, IDT) 2018-03-15發(fā) 布 2018-08-01實 施 　 　 　 　 　 　 中 華 人 民 共 和 國 國 家 質(zhì) 量 監(jiān) 督 檢 驗 檢 疫 總 局 任 冬 老 ， 蠹 「 「 「 “ ‘ “ “ 「 “ 「 “ “ GB/T 35010.4-2018/IEC/TR