本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用撓性基材的外觀檢驗(yàn)方法和尺寸測量方法。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用撓性覆銅箔層壓板、覆蓋層和粘結(jié)材料。 materials 2016-12二 14&V 2017-03-01實(shí) 施 ＠ 國 相 睜 技 拙 局 發(fā) 布 SJ 21180-2016 刖 言 本標(biāo)準(zhǔn)由中國電子科技集團(tuán)公司提出 。 本標(biāo)準(zhǔn)由工業(yè)和信息化部電子第四研究院歸口 。 本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：中國電子科技集團(tuán)公司第十五研究所 。 本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：王琛 、 孫靜靜 、 ｝ 汗 ＝ ＝ 一 蓄 書 ｛ 加 回 公 這 竺 SJ 21180-2016 印制電路用撓性基材外觀和尺寸檢驗(yàn)方法 范 圍 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用撓性基材的外觀檢驗(yàn)方法和尺寸測量方法 。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用撓性覆銅箔層壓板 、 覆蓋層和粘結(jié)材料 。 2規(guī)范性引用文件 　下列文件中的條耕勒落澍示鴦卵引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款赴她是捧鼴瞰引用文件 ， 其隨后所有的 修 改 單 （ 不 包 含 勘 誤 卵 蟠 ） ： 夢 修 訂 版 均 不 適 用 于 本 標(biāo) 準(zhǔn) ， 然 而 ， ＼ 鼓 冠 糧 鞲 崞 標(biāo)