本文件規(guī)定了含無鉛焊料和無鉛管腳的系統(tǒng)性能的試驗方法、試驗規(guī)程和說明事項等內(nèi)容。 本文件適用于航空航天及國防電子系統(tǒng)向無鉛焊料過渡的產(chǎn)品，其他高性能、高可靠性電子行業(yè)可參考使用。ue003 注： 向無鉛焊料過渡的產(chǎn)品包括： ——已通過傳統(tǒng)鉛錫電子元器件、材料和組裝工藝的設(shè)計和鑒定，但正在使用無鉛元器件進(jìn)行重新鑒定的產(chǎn)品； ——采用錫鉛設(shè)計轉(zhuǎn)換為無鉛焊料的產(chǎn)品； ——采用無鉛焊料新設(shè)計的產(chǎn)品； ——組裝焊接級產(chǎn)品，即印制板組裝件級產(chǎn)品。 標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 41275.3-2022 標(biāo)準(zhǔn)名稱：航空電子過程管理含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng)第3部分：含無鉛焊料和無鉛管腳的系統(tǒng)性能試驗方法 英文名稱：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3:Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes 發(fā)布日期：2022-03-09 實施日期：2022-10-01 引用標(biāo)準(zhǔn)：IPC-9701A:2006 IPC-SM-785 JESD22-B110A MIL-STD-810G:2008 采用標(biāo)準(zhǔn)：IEC TS 62647-3:2014《航空電子過程管理含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng)第3部分:含無鉛焊料和無鉛管腳的系統(tǒng)性能試驗方法》 MOD 修改采用 起草人：楊洋、梁媛、湛希、邵文韜、何雪麗、王煒信、裴淳、劉站平、谷瀚天、楊瑛、李高顯、李守委、謝童彬 起草單位：中國航空綜合技術(shù)研究所、中國電子科技集團(tuán)公司電子科學(xué)研究院、中國航空工業(yè)集團(tuán)公司洛陽電光設(shè)備研究所、中國空間技術(shù)研究院、中國電子科技集團(tuán)第五十八研究所 歸口單位：全國航空電子過程管理標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC 427)