本文件適用于電子元器件包裝和傳送用熱熔型壓敏膠粘帶。">

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HG/T 6101-2022 電子元器件包裝用上下膠粘帶 HG/T 6101-2022 電子元器件包裝用上下膠粘帶

HG/T 6101-2022 電子元器件包裝用上下膠粘帶

  • 標(biāo)準(zhǔn)類別:[HG] 化工行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
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  • 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào):HG/T 6101-2022 電子元器件包裝用上下膠粘帶
  • 標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):現(xiàn)行
  • 更新時(shí)間:2023-08-02
  • 下載次數(shù):
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

本文件規(guī)定了電子元器件包裝用上下膠粘帶(以下簡(jiǎn)稱膠粘帶〉的術(shù)語(yǔ)和定義、產(chǎn)品分類、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存的要求。 本文件適用于電子元器件包裝和傳送用熱熔型壓敏膠粘帶。

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