本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用金屬基(鋁基、銅基)覆銅箔層壓板(以下簡稱金屬基覆銅板)的結(jié)構(gòu)和材料、要求、檢驗規(guī)則、檢驗方法、包裝、標(biāo)志、運輸和貯存等。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用金屬基(鋁基、銅基)覆鋼板，不適用于印制電路用鐵基覆銅板。印制電路用其他金屬基覆銅板和微波電路用金屬基覆銅板可參照使用。GB/T 36476-2018 印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范 General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits 2018-06-07發(fā) 布 2019-01-01實 施 廠 ’ 氣 國 寥 布 場 監(jiān) 督 管 理 總 局 巖 石 ； ’喀矗r， 中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會一” 、趁 巴 羅 　　　　中華人民共和國 　　　　　　國家標(biāo)準(zhǔn) 印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范 　 　 　 　 　 　 　 GB/T 36476-2018 　　　　中國標(biāo)準(zhǔn)出版社出版發(fā)行 　　北京市朝陽區(qū)和平里西街甲2號 （ 100029) 　　北京市西城區(qū)三里河北街16號 （ 100045) 　　　　　　網(wǎng)址www.spc.net.cn 總編室：(010)68533533發(fā)行中心：(010)51780238 　　　　　讀者服務(wù)部：(010)68523946