GB/T 4937的本部分規(guī)定了非密封表面安裝器件(SMDs)在可靠性試驗前預處理的標準程序。
本部分規(guī)定了SMDs的預處理流程。
SMDs在進行規(guī)定的室內(nèi)可靠性試驗(鑒定/可靠性監(jiān)測)前，需按本部分所規(guī)定的流程進行適當?shù)念A處理，以評估器件的長期可靠性(受焊接應力的影響)。
注:GB/T 4937.20和本部分中的潮濕誘導應力敏感度條件[或潮濕敏感度等級(MSL)]與實際使用的再流焊條件之間的關系依賴于半導體器件承制方的溫度測量。因此，建議在裝配過程中，實時監(jiān)控溫度最高的潮濕敏感SMD封裝頂面的溫度，以確保其溫度不超過元件評估溫度。/T 4937.30-2018/IEC 60749-30:2011 半導體器件機械和氣候試驗方法 第30部分：非密封表面安裝器件在 　　　可靠性試驗前的預處理 　 　 Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods- Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to 　　　　　　　　　　　　　reliability testing 2018-09-17發(fā) 布 2019-01-01實 施 　　　　　　　　　國家市場監(jiān)督管理總局任斗士 ， ， ， 。 。 。 。 、 中 國 國 家 標 準 化 管 理 委 員 會 ‘ 義 ” “ ； 飛 纛 鬻 軹 GB/T 4937.30-2018/IEC 60749-30:2011 刖 舀 GB/T