本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了導(dǎo)熱灌封膠的要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于以有機(jī)硅或環(huán)氧樹脂為主體材料的導(dǎo)熱灌封膠，主要應(yīng)用于電子電器領(lǐng)域產(chǎn)品的絕緣灌封。 HG/T 5606-2019 導(dǎo)熱灌封膠 Thermally conductive potting sealant 2019-12-24發(fā) 布 2020-07-01實(shí) 施 「 扣 生 杉 聲 卜 巨 ｝ 4乓 禾 口 ！ 玉 萬(wàn) 二 I二 韭 k和 ］彳 老 熟 息 才 七 音 ！ ‘ 發(fā) 布 HG/T 5606-2019 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 — — — — 前 　 　 　 　 　 　 兩 　　本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T 1. 1-2009給出的規(guī)則起草． 　 　 本 標(biāo) 準(zhǔn) 由 中 國(guó) 石 油 和 化 學(xué) 丁 業(yè) 聯(lián) 合 會(huì) 提 抖l． 　　本a準(zhǔn)由全國(guó)膠粘劑標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì) （ SAC/TC185） 歸口 。 　　本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：中藍(lán)晨光化T研究設(shè)計(jì)院有限公司 、 成都硅寶科技股份有限公司 、 廣州市白云 化T實(shí)業(yè)有限公司 、 上海橡膠制品研究所有限公司 、 北京天山新材料技術(shù)有限公司 、 上