GB/T 41037-2021宇航用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)保證要求Assurance requirements for system in package for space applications

標(biāo)準(zhǔn)類別：[GB] 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)大?。?/li>
標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：GB/T 41037-2021
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
更新時(shí)間：2022-10-25
下載次數(shù)：次

標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

本文件規(guī)定了宇航用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)保證的基本要求,保證流程、工藝能力保證,器件保證、保證結(jié)果的相關(guān)要求。本文件適用于具有復(fù)雜功能結(jié)構(gòu)的密封SiP器件的保證工作。其他集成了光電、微機(jī)電系統(tǒng)等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的SiP器件參照使用。

標(biāo)準(zhǔn)截圖

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