《電子設備用固定電容器》系列國家標準分為如下若干部分:———第1部分:總規(guī)范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);———第2部分:分規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005);———第2-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E和EZ(IEC60384-2-1:2005);———第3部分:分規(guī)范 表面安裝MnO2 固體電解質(zhì)鉭固定電容器(IEC60384-3:2007);———第3-1部分:空白詳細規(guī)范 表面安裝MnO2 固體電解質(zhì)鉭固定電容器 評定水平EZ(IEC60384-3-1:2007);———第4部分:分規(guī)范 固體和非固體電解質(zhì)鋁電解電容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,第1號修改單:2000);———第4-1部分:空白詳細規(guī)范 非固體電解質(zhì)鋁電解電容器 評定水平EZ(GB/T5994—2003/IEC60384-4:2000);———第4-2部分:空白詳細規(guī)范 固體(MnO2)電解質(zhì)的鋁電解固定電容器 評定水平EZ(IEC60384-4-2:2007);———第6部分:分規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-6:2005);———第6-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-6-1:2005);———第7部分:分規(guī)范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T10185);———第7-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E(可供認證用)(GB/T10186);———第8部分:分規(guī)范 1類瓷介固定電容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);———第8-1部分:空白詳細規(guī)范 1 類瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T5967—2011/IEC60384-8-1:2005);———第9部分:分規(guī)范 2類瓷介固定電容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);———第9-1部分:空白詳細規(guī)范 2類瓷介固定電容器 評定水平EZ(IEC60384-9-1:2005);———第11部分:分規(guī)范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-11:2008);———第11-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-11-1:2008);———第12部分:分規(guī)范 金屬箔式聚碳酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-12:1988);———第12-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬箔式聚碳酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E(IEC60384-12-1:1988);———第13部分:分規(guī)范 金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-13:2006);———第13-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E(IEC60384-13-1:2006);———第14部分:分規(guī)范 抑制電源電磁干擾用固定電容器(GB/T14472—1998/IEC60384-14:1993,第1號修改單:1995);———第14-1部分:空白詳細規(guī)范 抑制電源電磁干擾用固定電容器 評定水平D(GB/T14473—GB/T7332—2011/IEC60384-2:20051998/IEC60384-14-1:1993);———第15部分:分規(guī)范 非固體或固體電解質(zhì)鉭電容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1號修改單:1987,第2號修改單:1992);———第15-1部分:空白詳細規(guī)范 非固體電解質(zhì)箔電極鉭電容器 評定水平E(可供認證用)(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);———第15-2部分:空白詳細規(guī)范 非固體電解質(zhì)多孔陽極鉭電容器 評定水平E(可供認證用)(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);———第15-3部分:空白詳細規(guī)范 固體電解質(zhì)和多孔陽極鉭電容器 評定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1992);———第16部分:分規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-16:2005);———第16-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E 和EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);———第17部分:分規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)交流和脈沖固定電容器(IEC60384-17:2005);———第17-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)交流和脈沖固定電容器 評定水平EZ(IEC60384-17-1:2005);———第18部分:分規(guī)范 固體(MnO2)和非固體電解質(zhì)片式鋁固定電容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1號修改單:1998);———第18-1部分:空白詳細規(guī)范 表面安裝固體(MnO2)電解質(zhì)鋁固定電容器 評定水平EZ(IEC60384-18-1:2007);———第18-2部分:空白詳細規(guī)范 非固體電解質(zhì)片式鋁固定電容器 評定水平E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);———第19部分:分規(guī)范 表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-19:2006);———第19-1部分:空白詳細規(guī)范 表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平E(IEC60384-19-1:2006);———第21部分:分規(guī)范 表面安裝1類多層瓷介固定電容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);———第21-1 部分:空白詳細規(guī)范 表面安裝1 類多層瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);———第22部分:分規(guī)范 表面安裝2類多層瓷介固定電容器(GB/T21042—2007/IEC60384-22:2004);———第22-1 部分:空白詳細規(guī)范 表面安裝2 類多層瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。本部分為《電子設備用固定電容器》系列國家標準的第2部分。本部分按GB/T1.1—2009和GB/T20000.2—2009給出的規(guī)則起草。本部分使用翻譯法等同采用IEC60384-2:2005《電子設備用固定電容器 第2部分:分規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器》。與本部分中規(guī)范性引用的國際文件有一致性對應關系的我國文件如下:———GB/T321—2005 優(yōu)先數(shù)和優(yōu)先數(shù)系(ISO3:1973,IDT)———GB/T2421.1—2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 概述和指南(IEC60068-1:1988,IDT)———GB/T2693—2001 電子設備用固定電容器 第1部分:總規(guī)范(IEC60384-1:1999,IDT)———GB/T7333 電子設備用固定電容器 第2-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平E(IEC60384-2-1:2005,IDT)本部分做了下列編輯性修改:———刪除IEC前言;———本標準一詞改為本部分。本部分代替GB/T7332—1996。本部分與GB/T7332—1996相比,主要變化如下:———增加了金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平EZ;———A1試驗分組的檢查水平“S-4”、A2試驗分組的檢查水平“Ⅱ”均調(diào)整為“S-3”;———調(diào)整了充放電試驗的充放電速率試驗值;———振動試驗的振幅、碰撞試驗的加速度及沖擊試驗峰值加速度分別調(diào)整為“0.75mm或100m/s2”、“400m/s2 或100m/s2”和“300m/s2,500m/s2,1000m/s2”。本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出。本部分由全國電子設備用阻容元件標準化技術(shù)委員會(SAC/TC165)歸口。本部分起草單位:鶴壁市華中科技電子有限責任公司。本部分主要起草人:李素蘭、寧小波、張素霞、樊金河、李瑞菊。本部分所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為:———GB7332—88;———GB/T7332—1996。