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GB/T 2424.2-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則Environment tests for electric and electronic products—Guidance for damp heat tests GB/T 2424.2-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則Environment tests for electric and electronic products—Guidance for damp heat tests

GB/T 2424.2-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則Environment tests for electric and electronic products—Guidance for damp heat tests

  • 標(biāo)準(zhǔn)類別:[GB] 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
  • 標(biāo)準(zhǔn)大?。?/li>
  • 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào):GB/T 2424.2-2005
  • 標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):現(xiàn)行
  • 更新時(shí)間:2022-09-26
  • 下載次數(shù):
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

GB/T2424.2是GB/T2424《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)》的第2部分,下面列出GB/T2424標(biāo)準(zhǔn)的組成部分及其對(duì)應(yīng)的IEC標(biāo)準(zhǔn):-GB/T2424.1-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則(IEC60068-3-1:1978,IDT)-GB/T2424.2-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則(IEC60068-3-4:2001,IDT)-GB/T2424.10-1993電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程大氣腐蝕加速試驗(yàn)的通用導(dǎo)則(eqvIEC60355:1971)-GB/T2424.11-1982電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)導(dǎo)則-GB/T2424.12-1982電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn)導(dǎo)則-GB/T2424.13-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法溫度變化試驗(yàn)導(dǎo)則(IEC60068-2-33:1971,IDT)-GB/T2424.14-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第二部分:試驗(yàn)方法太陽(yáng)輻射試驗(yàn)導(dǎo)則(idtIEC60068-2-9:1975)-GB/T2424.15-1992電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則(eqvIEC60068-3-2:1976)-GB/T2424.17-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則-GB/T2424.19-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)?zāi)M貯存影響的環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)則(IEC60068-2-48:1982,IDT)-GB/T2424.20-1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程傾斜和搖擺試驗(yàn)導(dǎo)則-GB/T2424.21-1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程潤(rùn)濕稱量法可焊性試驗(yàn)導(dǎo)則-GB/T2424.22-1986電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程溫度(低溫、高溫)和振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)導(dǎo)則(eqvIEC60068-2-53:1984)-GB/T2424.23-199。電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程水試驗(yàn)導(dǎo)則-GB/T2424.24-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)導(dǎo)則-GB/T2424.25-2000電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第3部分:試驗(yàn)導(dǎo)則地震試驗(yàn)方法(idtIEC60068-3-3:1991)本部分等同采用IEC60068-3-4:2001《環(huán)境試驗(yàn)第3-4部分:支持文件及導(dǎo)則-濕熱試驗(yàn)》(英文版)。為便于使用,本部分做了下列編輯性修改:a)本導(dǎo)則,一詞改為本部分,;b)刪除IEC前言;C)原文A.2.3中有誤,見第8章應(yīng)為見第7章,本部分予以更正。本部分代替GB/T2424.2-1993《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則》。本部分與GB/T2424.2-1993相比主要變化如下:a)刪除了1993年版5.1中的相對(duì)濕度的計(jì)算公式;b)刪除了1993年版的第3章,在本部分中作為引言出現(xiàn);c)將1993年版本中的Ca,Cb試驗(yàn)改為Cab試驗(yàn);d)刪除了1993年版的附錄B,增加了參考文獻(xiàn)。本部分的附錄A為資料性附錄。本部分由中國(guó)電器工業(yè)協(xié)會(huì)提出。本部分由全國(guó)電工電子產(chǎn)品環(huán)境技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口。本部分由廣州電器科學(xué)研究院負(fù)責(zé)起草。本部分主要起草人:王俊、王玲。本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為:GB/T2424.2-1993

標(biāo)準(zhǔn)截圖
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