手機(jī)SIM卡TG-FTIR熱解實(shí)驗(yàn)研究
- 期刊名字:化工進(jìn)展
- 文件大?。?/li>
- 論文作者:郭曉娟,張剛
- 作者單位:東莞理工學(xué)院能源與化工系
- 更新時間:2020-03-24
- 下載次數(shù):次
化工進(jìn)展·1030·CHEMICAL INDUSTRY AND ENGINEERING PROGR2014年第33卷第4期研究開發(fā)5。spo手機(jī)SIM卡TG-FTIR熱解實(shí)驗(yàn)研究郫曉娟,張剛(東莞理工學(xué)院能源與化工系,廣東東莞523808摘要:利用熱重紅外分析儀( TG-FTIR)研究了手機(jī)SM卡在不同升溫速率下的熱解行為,探討了升溫速率對熱解參數(shù)及熱解產(chǎn)物的影響。采用分布式活化能模型求解了熱解活化能,探討了活化能隨轉(zhuǎn)化率的變化規(guī)律研究結(jié)果表明:手機(jī)SIM卡呈現(xiàn)一段熱解,主要熱解溫區(qū)在350~500℃,最大失重速率為-62.57%min,總失重率高達(dá)φ0%。隨著升溫速率的提高,熱解初始溫度和熱解結(jié)束溫度均增大,最大熱解速率和對應(yīng)的溫度乜都增大;熱解活化能在170~204kJ/mol變化,隨轉(zhuǎn)化率變化規(guī)律呈現(xiàn)先增大后減小再增大后逐漸減小的規(guī)律,在轉(zhuǎn)化率0.2時達(dá)到最大值;主要熱解產(chǎn)物為笨、烷烯烴等可燃成分,而且含冇氣、氪等元素;升溫速率對熱解組分沒有影響關(guān)鍵詞:熱解;活化能;熱重紅外分析儀中圖分類號:O621.259文獻(xiàn)標(biāo)志碼:A文章編號:1000-6613(2014)04-1030-05DoI:10.3969issn.1000-66132014.04.041Experimental research on pyrolysis of inside sIM from mobile phoneusing TG-FTIR analyzerGUO Xiaojuan, ZHANG GangDepartment of Energy and Chemical Engineering, Dongguan University of Technology, Dongguan 523808Guangdong, China)Abstract: Pyrolysis characteristics of inside SIM from mobile phone with different heating rates wereinvestigated using a thermogravimetric analyzer (TG)coupled with a Fourier transform infrared (FTir)spectrometer in N2 atmosphere. The effect of heating rate on pyrolysis characteristics, productscomposition was discussed. The distributed activation energy model(DAEM)was used to studypyrolysis kinetics of inside SIM. The influence of heating rate on activation energy was analyzed. Theresults showed that: the pyrolysis of inside SIM exhibited one-stage pyrolysis in a temperature rangefrom 350c to 500C the maximum pyrolysis rate was up to -62.57%/min the totalthermogravimetric loss was more than 90%. with heating rate rising, pyrolysis initial and finaltemperatures, the temperature at the maximum pyrolysis rate increased. As a function of conversionrate, the pyrolysis activation energies were between 170--204 kJ/mol. At the 0.2 of conversion ratethe activation energy was up to the maximum and decreased gradully with the reaction process. Themain pyrolysis products were benzene and alka (e)ne. But a little nitrogen and chloride was foundAlso, there was no significant effect of heating rate on products distributionKey words: pyrolysis; activation energy, TG-FTIR近年來,隨著高新技術(shù)不斷發(fā)展和應(yīng)用,移動螯取:23省自樣(53手機(jī)成為人們必不可少的通信設(shè)備,據(jù)報道2012金作顆系人(19-),女,講所,從事固體發(fā)棄物資年我國手機(jī)用戶超過10億,已經(jīng)成為全球最大的源化利用技術(shù)研究, E-mail upclifeng6m4郭曉娟等:手機(jī)SM卡 TG-FTIR熱解實(shí)驗(yàn)研究1031手機(jī)市場消費(fèi)方。目前移動手機(jī)以智能手機(jī)為主,而智能手機(jī)對SM卡的要求又不斷提高,致使相當(dāng)部分用戶在更換手機(jī)時不得不更換SM卡?;谖覈謾C(jī)用戶數(shù)量龐大,用戶更換SM卡頻率不斷0℃/min10℃/min增大,將導(dǎo)致大量的SM卡遭廢棄,SIM卡處理有較大的市場前景。近年來,由于熱解法具有處理工藝簡單、處理過程比較環(huán)保、金屬和非金屬回收率高等優(yōu)勢已成為廢舊電子產(chǎn)品回收技術(shù)研究的熱點(diǎn)2-3。 Williams等4進(jìn)行了印刷線路板的熱解產(chǎn)T℃C物分析和熱解產(chǎn)物除溴研究:Cui等9開展了印刷圖1手機(jī)SM卡不同升溫速率的TG曲線線路板熱解溫度和熱解反應(yīng)動力學(xué)的研究,但是有關(guān)手機(jī)SM卡的熱解實(shí)驗(yàn)研究未有報道。而兩者可熱解成分有較大區(qū)別,電腦印刷線路板的可熱解成分主要為酚醛樹脂或環(huán)氧樹脂,SIM卡的可熱解成分主要為PⅤC(聚氯乙烯)樹脂和ABS(主要是苯乙第,兩們了梯的三元物料本工//m手機(jī)SIM卡的熱解實(shí)驗(yàn)研究,對手機(jī)SIM卡的熱失重特性、熱解氣體產(chǎn)物組成進(jìn)行了深度分析,并利用分布式活化能模型求取了SIM卡活化能值,探討了升溫速率對熱解特征參數(shù)和熱解氣體組分的影圖2手機(jī)SM卡不同升溫速率的DTG曲線響,獲得的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)為手機(jī)SIM卡熱解爐的設(shè)計(jì)和研發(fā)提供參考信息表1手機(jī)SIM卡不同升溫速率熱解特征參數(shù)1實(shí)驗(yàn)部分Bdr總失重率℃minr℃/℃r℃11實(shí)驗(yàn)儀器和條件利用熱重-紅外聯(lián)用儀(TG儀器型號為356482416NETZSCH TG209F3,FTR儀器型號為 BRUKER000-62.579225TENSOR27)分別進(jìn)行了升溫速率10℃min37650444220℃/min、30℃/min的3組實(shí)驗(yàn),每組實(shí)驗(yàn)樣品注:P為升溫速率,℃/min:T為起始熱解溫度,℃;T。為終止熱解用量均為10mg,顆粒尺寸大小分別為(1~2)mmx溫度,C:不為最大失重速率相對感的溫度,C為熱解最大(1~2)mm(細(xì)長條形)。吹掃氣為氮?dú)?吹掃氣失重率,%s流量為40mL/min。12TG實(shí)驗(yàn)結(jié)果和分析min時最大熱解速率竟高達(dá)6257%/min,相比電腦圖1、圖2為手機(jī)SIM卡在不同升溫速率下的用印刷線路板的熱解速率高。不同升溫速率熱解熱重曲線(TG)和失重速率曲線(DTG)。表1為總失重率高達(dá)90%以上,這說明利用熱解法處理手TG和DTG曲線對應(yīng)的熱解特征參數(shù)。機(jī)SIM卡減量化效果明顯。隨著升溫速率的升高結(jié)合圖1、圖2和表1的結(jié)果,SIM卡僅有一熱解TG和DTG曲線在坐標(biāo)軸上逐漸右移,熱解溫個DTG失重峰,在升溫速率10℃/min時,熱解溫區(qū)逐漸加大,DTG峰形越來越尖銳。區(qū)為356-482℃;在升溫速率30℃min時,熱解13FTR實(shí)驗(yàn)結(jié)果和分析溫區(qū)為376~442℃。不同升溫速率下,約130℃C手機(jī)SIM卡的主要成分是PVC樹脂和ABS塑的熱解溫區(qū)導(dǎo)致DTG曲線峰形尖銳,這說明手機(jī)料,圖3和圖4分別為兩種材料主要成分的分子結(jié)SIM卡的熱解溫區(qū)比較集中。在升溫速率10℃min構(gòu)式,從元素組成和分子結(jié)構(gòu)上進(jìn)行分析,可能的時最大熱解速率高達(dá)-205%min,升溫速率30℃/熱解產(chǎn)物為含氮、氯的碳?xì)浠衔锘蛘呤欠枷阕寤?032化工進(jìn)2014年第33卷CH2—CH圖3PVC樹脂主要成分分子結(jié)構(gòu)式fCH2-CH=CH-CH2-CH,CHt圖4ABS樹脂主要成分分子結(jié)構(gòu)式040.00x(波數(shù)ycm110003000波數(shù)/cm1(a)FTIR3D譜圖(b)FTR2D解析譜圖圖5升溫速率20℃/ min Ftir譜圖0.10100800400215000.001000x(波數(shù)ycm2000波數(shù)/cm1(a)FTIR3D譜圖(b)FTR2D解析譜圖圖6升溫速率30℃/ min ftir譜圖合物。結(jié)合SM卡有機(jī)材料的主要成分來解析紅外征了飽和烷烴物質(zhì)的存在;236045cm1處的吸收光譜譜圖。峰為氰基的伸縮振動頻率,表征了C≡N的存在;圖5、圖6分別為升溫速率20℃/min、30℃1061.39cm、1493cm-1、1453.03cm-1處的尖銳吸/min的rTR譜圖,總的來說不同升溫速率譜圖主收峰為芳香族化合物的特征峰,表明了苯的存在;要成分基本相同,這也說明升溫速率對熱解氣體產(chǎn)77243cm-1、69832cm的吸收峰表明了CCl健物主要組分影響不大但是從吸光度坐標(biāo)值來分析,的存在。由此可以推斷,熱解產(chǎn)物主要為苯、烷烴升溫速率對熱解氣體產(chǎn)物各組分的濃度比例影響較烯烴,或者含鹵素的芳香族、烯烷烴類產(chǎn)物,或者大。3074cm和988cm1處的吸收峰認(rèn)為烯烴雙鍵含氰基的芳香族、烯烷烴類產(chǎn)物。故在采用熱解技上的反對稱伸縮振動和彎曲振動頻率,表明了烯烴術(shù)處理手機(jī)SIM卡時,需要除氯、除氮等后續(xù)工藝物質(zhì)的存在;2929cm和2850cm的雙峰認(rèn)為表支持。同時,熱解氣體成分的譜圖分析結(jié)果與從手第4期郭曉娟等:手機(jī)SM卡 TG-FTIR熱解實(shí)驗(yàn)研究1033機(jī)SIM卡的有機(jī)材料分析熱解氣體產(chǎn)物結(jié)果相致n(B)-1曲線:在山(B1圖上作不同升溫速2熱解活化能求解率下相同x的 Arrhenius直線,根據(jù)直線斜率求出該熱解活化能是熱解動力學(xué)重要參數(shù),根據(jù)不同轉(zhuǎn)化率下的活化能E。的計(jì)算方法(如 Kissinger法、 Friedman法、FWO圖7為物料在主要熱解階段升溫速率10℃法等),計(jì)算結(jié)果可分為單一活化能和分布活化能。min、20℃min、30℃/min及選定x(x0.1,0.2,單一活化能法求解比較簡便,但是計(jì)算結(jié)果容易產(chǎn)0.3,…,1.0)下的 Arrhenius譜圖,圖8為熱解活生較大差異。單一活化能法基于總包反應(yīng)假設(shè),所化能隨轉(zhuǎn)化率的變化曲線。由圖8可見,熱解活化求得的活化能都不是基元反應(yīng)的“真正”參數(shù),而是能在170~204kJ/mo變化,在轉(zhuǎn)化率02~04的活對應(yīng)總包反應(yīng)的“表觀”動力學(xué)參數(shù)。固體廢棄物熱化能較大,轉(zhuǎn)化率0.2時達(dá)最大值204kJ/mol,當(dāng)轉(zhuǎn)解是一個復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過程,往往發(fā)生多個平行化率大于04,活化能隨著反應(yīng)的進(jìn)程逐漸降低。結(jié)反應(yīng)、生成物之間的交叉反應(yīng)等過程。相對而言,合圖5升溫速率20℃/min的FTIR譜圖來解析活化分布式活化能法計(jì)算結(jié)果較準(zhǔn)確且隨反應(yīng)的進(jìn)程而能隨轉(zhuǎn)化率的變化規(guī)律。在轉(zhuǎn)化率0.2~0.4區(qū)間,變化,因此本工作采用分布式活化能模型求解手機(jī)以PVC主要成分聚氯乙烯熱裂解、ABS塑料苯環(huán)SIM的活化能。分布式活化能模型(DAEM),基于脫附為主,同時伴隨烯烷烴形成、氰基從主鏈脫附,如下假設(shè)此時所需的活化能最大。在轉(zhuǎn)化率04時對應(yīng)的熱(1)熱解過程由許多相互獨(dú)立的一級不可逆解溫度為423.5℃,這與升溫速率20℃/min最大反應(yīng)組成,即無限平行反應(yīng)假設(shè)。熱解速率對應(yīng)的溫度426.0℃接近,這說明轉(zhuǎn)化率(2)每個反應(yīng)有確定的活化能(E)值,所有0.4應(yīng)該是一個拐點(diǎn)。當(dāng)轉(zhuǎn)化率大于04時,熱解反反應(yīng)的E值呈某種連續(xù)分布,即活化能分布假設(shè)。應(yīng)以氰健從主鏈脫附為主要反應(yīng),隨著反應(yīng)的進(jìn)程,因此,基于此,手機(jī)SIM卡熱解過程可描述為所需活化能逐漸減小式(10℃mindad(△a)d=ke-E(△a-△a)▲30℃/min式中,△a為由活化能在E~E+△E區(qū)間內(nèi)反應(yīng)生成的總揮發(fā)分量;△a為截止至t時刻逸出的揮發(fā)量:E為反應(yīng)活化能, kJ/mol;R為普適氣體常數(shù),8314J/(molK);T為熱力學(xué)溫度,K108將式(1)兩邊同時除以△a,同時令x=13x為熱解轉(zhuǎn)化率。整理得式(2)。圖7手機(jī)SIM卡熱解的 Arrhenius譜圖(2)根據(jù) Miura積分,式(2)兩邊積分整理后得式(3)。(分=)列29)180式(3)中,為升溫速率,℃/mins根據(jù)式(3)求解活化能的步驟歸納如下:實(shí)驗(yàn)170測定不同升溫速率下TG失重曲線,即獲得轉(zhuǎn)化率隨溫度(x-T)的數(shù)據(jù)關(guān)系;根據(jù)x-T數(shù)據(jù)作圖8活化能隨轉(zhuǎn)化率的變化規(guī)律1034·工進(jìn)展2014年第33卷3結(jié)論解產(chǎn)物除氯、除氮處理后是理想的燃料。利用 TG-FTIR聯(lián)用儀對手機(jī)SM卡進(jìn)行了熱參考文獻(xiàn)解實(shí)驗(yàn)研究,得到以下結(jié)論。[我國手機(jī)用戶明年5月將破10億門科技與生活,2011(15):(1)升溫速率10℃min,熱解溫區(qū)356[2] Hall William J, williams Paul T Separation and recovery of materials482℃C,最大熱解速率-20.55%/min,最大熱解速率from scrap printed circuit boards). Resources, Conservation and對應(yīng)溫度416℃;升溫速率30℃/min,熱解溫區(qū)Recycling,2007,51(3):691-709.374~504℃,最大熱解速率-62.57%min,最大熱3] luang Kui, Guo Jie, Xu Zhenming, Recycling of waste printed解速率對應(yīng)溫度4424℃。升溫速率對手機(jī)SIM卡circuit board: A review of current technologies and treatment status in的熱解特征參數(shù)影響較大,髙升溫速率,熱解初始China[]. Journal of Hazardous Materials, 2009, 164: 399-408.溫度、熱解終止溫度、最大熱解速率、最大熱解速[4] Hormung A, Donner S, Balabanovich A, et al. Polypropylene as a率對應(yīng)溫度都增大,熱解反應(yīng)延后。不同升溫速率compounds[]. Journal of Cleaner Production, 2005, 13(5):525-530總失重率可達(dá)90%以上,表明熱解技術(shù)處理手機(jī)] Hall William J, williams Paul T. Processing waste printed circuitSIM卡的減量化效果明顯。熱解爐的研發(fā)和工藝設(shè)boards for material recovery[]. Circuit World, 2007, 33 (4): 43-50計(jì)應(yīng)根據(jù)熱解特性參數(shù)進(jìn)行,在工藝中應(yīng)適當(dāng)延長61毛艷艷,馬增益,余量廢舊印刷線路板熱解過程中溴的轉(zhuǎn)化浙江大學(xué)學(xué)報:工學(xué)版,2009(5):937熱解物料在最大熱解速率溫度停留時間。[7] Quan Cui, Li Aimin, Gao Ningbo. Thermogravimetric analysis and(2)隨著熱解反應(yīng)的進(jìn)程,活化能在170~204kinetic study on large particles of printed circuit board wastes[]kJ/mol之間變化。在轉(zhuǎn)化率0.2~04的活化能較大Waste Management, 2009, 29: 2353-2360轉(zhuǎn)化率02時達(dá)最大值204kJ/mo,當(dāng)轉(zhuǎn)化率大于8,李酶濱,吳創(chuàng)之,印刷線路板廢舊物的熱解與動力學(xué)實(shí)驗(yàn)研究[門.環(huán)境污染治理技術(shù)與設(shè)備,2006,10(7):47-500.4,活化能隨著反應(yīng)的進(jìn)程逐漸降低。(3)升溫速率對熱解產(chǎn)物成分基本無影響。熱9]張于峰,郝斌,郭曉娟。廢舊印刷線路板熱重分析和動力學(xué)模型燃燒科學(xué)與技術(shù),208,14(6):506510.解產(chǎn)物主要為苯等芳香族化合物烯烷烴類化合物,[g郭曉娟、熱解技術(shù)處理廢棄印刷線路板的實(shí)驗(yàn)研究ωl天津:天預(yù)計(jì)熱值較高,但是產(chǎn)物中含有氮、氯等元素。熱津大學(xué),2008必必必必也一必必一一必一你你一一西也一·一公一必一一上接第1014頁)[25] Beltran F J, Garcia-Araya J F, Giraldez I. Gallic acid water ozonation2000,34(3):763-772using activated carbon[]. Appl. catal. B: Environ., 2006, 63(3.4)[31] Faria PC C, orfao JJ M, Pereira M FR Mineralisation of coloured249-259queous solutions by ozonation in the presence of activated carbon[][26] Beltran F J, Pocostales P, Alvarez P, et al. 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