綜述了傳統(tǒng)炭/炭復合材料和膨脹石墨基低密度炭/炭復合材料在半導體制造業(yè)直拉(CZ)法單晶硅爐中的應用.指出了在CZ單晶爐內炭/炭復合材料比石墨材料熱場零部件的優(yōu)勢所在,并認為隨著硅單晶直徑的增大,炭/炭復合材料取代石墨材料將成為硅晶體生長爐熱場系統(tǒng)的首選材料.