與半導(dǎo)體IC相融合的互連板的電鍍技術(shù)動(dòng)向

論文簡(jiǎn)介

概述了IC芯片的銅鑲嵌構(gòu)造和高端電子安裝領(lǐng)域中與半導(dǎo)體IC相融合的互連板的電鍍技術(shù)動(dòng)向。

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