隨著IC制造技術(shù)的飛速發(fā)展,為了增加IC芯片產(chǎn)量和降低單元制造成本,硅片逐漸趨于大直徑化,然而為了滿足IC封裝的要求,芯片的厚度卻在不斷的減小.因此,對硅片加工的表面質(zhì)量提出了更高的要求.文章詳細(xì)說明了硅片研磨機(jī)理及工藝條件;重點(diǎn)闡述了在半導(dǎo)體硅片的研磨過程中研磨液的組成及各個(gè)組分的作用;并介紹了國內(nèi)外研磨液的發(fā)展現(xiàn)狀,指出了其優(yōu)缺點(diǎn);最后強(qiáng)調(diào)了研磨液開發(fā)的重要性.